军用电子产品再流焊工艺参数探究

周立元 李翔 姜文豪 杨斌 李锐

青岛航天半导体研究所有限公司，青岛266000

摘要：电子元器件作为军用电子产品的基础组成部分，其焊点的质量与长期可靠性是影响军用电子产品能否正常运行的重要因素之一。随着电子元件体积的不断缩小，印刷电路板上组装密度越来越高，表面贴装技术的应用更为广泛，同时也对元器件焊点的焊接质量与长期可靠性提出了更高的要求，其中对SMT焊接质量影响极为重要的一环——再流焊，备受重视，如何设定实用可靠的再流焊工艺参数，成为了SMT生产过程中重要的一部分^[1]。