关于提升SOD-523封装元器件焊接一次合格率的工艺探究
周立元 王振华 李翔 姜文豪 杨斌
青岛航天半导体研究所有限公司 青岛266000
摘要：目前SMT所选用的元器件正朝着微小化发展，PCB板上元件密度也日渐增大。超微型SOD-523封装元器件因尺寸小等优点，被广泛应用于DC/DC电源、信号处理电路等产品中。针对该封装器件在回流焊接后常见的偏移、引脚浸润不良等问题，开展如何提升该类封装元器件焊接一次合格率的工艺探究。首先，统计出生产中该类封装的常见缺陷，然后，确定主要原因并指定对策，最后，进行工程验证措施的有效性。
